Tecnologia de placa de trocador de calor de placa Tecnologia de formação

April 16, 2024

As folhas planas são processadas usando uma linha de produção dedicada de alta precisão totalmente automática, nivelamento e cisalhamento para obter alta precisão, baixo tensão (nivelamento de precisão de seis vezes), proteção total (laminação dupla face on-line) e rastreabilidade (laser online marcação) de folhas finas) a operação de fluxo automatizada garante alívio de estresse total de alta qualidade da placa enrolada à placa plana e à planicidade da placa antes de se formar.

O sistema de imprensa usando a tecnologia anti-compensação e o molde de alta precisão cooperam para garantir que toda a pressão plana do molde premente seja consistente, de modo que o desvio da precisão da profundidade de ondulação é controlado em ± 0,1-0,2mm, que é superior ao que o maior que o que o maior que o maior que o maior que o maior que o maior que o maior que o maior que o que é superior ao maior que o maior que o que é superior ao maior que o que é superior ao maior que o que é superior ao maior que o que é superior ao maior que o que é superior ao maior que o que é superior ao maior que o que é superior ao maior que o que é superior ao que é maior que o maior que o maior que o que é superior ao que é maior que o maior que o que é maior que o que é maior que o que é maior que o que é superior ao que é maior que o que é superior ao que é maior que o maior que o que é maior que o que é maior que o que é maior que o maior que o que é superior ao maior Padrão da indústria de ± 0,25 mm, garantindo que a placa após ser montada de cabeça para baixo, os contatos ondulados estejam em contato 100% completo, o que melhora bastante a capacidade de sujeira de pressão da placa, a resistência à corrente alternada e a resistência ao impacto.

A marcação a laser permite que cada placa seja marcada permanentemente e mantida por toda a vida, facilitando a localização e o ingresso nos usuários.

As placas grandes adotam a tecnologia de processamento de revestimento duplo-lados para alcançar a precisão final da formação das placas. A quantidade máxima de afinamento de processamento é de apenas 20% da espessura da placa, que é superior aos 23% especificados pelo padrão da indústria; Ao mesmo tempo, a superfície das placas após a formação é arranhões prolongando bastante a vida útil da placa.

Todos os orifícios na placa são perfurados imediatamente após a prensagem geral, garantindo a precisão da montagem e posicionamento da placa (incluindo 4 orifícios de canto, 2 orifícios de posicionamento da placa, 4 cantos auxiliares de posicionamento e slot de cartão periférico).

O único sistema de inspeção visual inteligente para placas no setor pode identificar automaticamente todas as cracks e micro-palhetas em placas, detectar automaticamente desvios de profundidade de ondulação e detectar automaticamente todas as placas não qualificadas, garantindo defeitos zero em produtos de fábrica.